封装工艺工程师
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雄县/不限 |硕士研究生(全日制) |2年以上 |2人
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更新时间:2024-10-22 来源:雄东分站
职位描述
计算机/互联网/通信/互联网开发/系统集成/软件研发工程师
1.负责产品的工艺设计与持续优化,确保生产效率和产品质量; 2.负责建立和维护相关工艺文件和记录,包括制造指导书、工艺规范等; 3.参与新产品从制样,试产,及导入量产的全流程项目管理工作;参与新产品开发各阶段的技术评审,识别新产品可制造性需求 4.主导生产现场问题的分析与解决,短期改善措施和长期改善措施的制定与推动实施,满足质量,交付,成本的目标 5.协助新产品导入流程,确保新产品的顺利生产和交付; 6.参与激光器生产线的持续改进和优化工作,提高生产效率和降低成本; 跟踪和评估最新的制造技术和工艺方法,不断提升工艺水平和竞争力
联系方式
联系人:李林格
联系电话:企业设置不公开
工作地点
雄安新区雄县芯联新(河北雄安)科技有限公司
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