1、本科以上学历，光学/物理/半导体/微电子等相关专业毕业 2、2-5 年封装开发经验，熟悉蝶形激光器、芯片封装工艺模块及激光耦合，硅光耦合优先 2、熟悉基本封装产品类型 4、熟悉封装可靠性规范及常规失效异常分析 5、能熟练使用 AutoCAD、OFFICE 等专业用及办公软件 1、负责蝶形激光器封装、芯片封装设计 2、负责封装工艺的持续改善优化，降低封装成本，提高产能: 3、负责与新物料/工装导入前的使用验证，评估导入可行性 4、负责进行相应工艺的合理性分析，针对遇到的问题提供解决方案或方向，并进行持续改进和优化 5、负责相应的工艺窗口确认，并制定工艺规范、检验规范等 6、负责进行工艺选择、材料定制、工艺评估、工艺试验等方面的工作 7、负责蝶形激光器封装，激光耦合，硅光耦合等 8、负责封装线相关工序/设备异常的处理与解决,共晶，贴片，金丝键合等设备的维护 9、负责新产品的打样跟进,样品市场反馈信息收集整理 10、协调封装资源及时解决生产异常或技术难点，推动工艺及生产管控改善 11、负责与产品研发生产人员对接，监控产品生产过程，并对生产过程的数据进行分析，提供建议帮助产品设计研发和工艺制程的优化，不断提高产品良率